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半导体设备厂Q2营收动能带劲 日期:2015/5/18查看:2882

    苹果下一代手机又将发表,上游供应链开始动起来,台积电(2330)抢攻A9订单及高阶制程进度,封测厂日月光(2311)也因应量产需求扩充设备,均将挹注设备股汉微科(3658)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、万润(6187)新需求,第2季起将逐步认列推升营收看旺至第3季。 

    台积电大联盟设备厂均有不同程度的受惠,推升营运长线乐观成长,譬如台积电发展1X奈米的关键厂汉微科,连续5年获利并且创新高,尽管第1季EPS仅6.17元,是近10季最低,仍获得法人强力买超且调升目标价。

    尤其台积电16奈米将在下季量产,检测主要供应链汉微科,在第2季推出SkyScan 5000机台,适用于14、16奈米FinFET制程在生产线(In-Line)大量的检测需求,价格仅高出30%,却可提供高出40~50倍的速度,对客户来说深具吸引力,预计将在第3季产生营收贡献。

    此外,台积电与高阶制程同样积极发展的先进封测,相关需求曾由弘塑、辛耘接连拿下,且在台积电向高通买下龙潭厂后,高阶封测进度更加明朗化,据供应链指出,台积电龙潭厂新一波下单需求也将在今年浮现,上述两家封测设备厂正极力争取订单中。

    另一方面,日月光将今年资本支出由198亿元上调至265亿元,矽品也拟定145亿元高额资本支出,且宣示2015年力朝高阶封测发展,对弘塑、辛耘无疑是一大利多。随着上游台积电夺下苹果A9订单,相关指纹辨识订单需求再起,下游日月光也在3月公告向万润取得设备,共计5.34亿元。

    以上设备厂包括汉微科、辛耘、弘塑,都对后续营收动能释出乐观看法,且受惠今年高额资本支出的半导体领导厂推进,包括万润,法人看好以上设备厂均可自第2季展现营收季增动能,第3季持续看俏。


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