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HDI厂华通重庆二期Q3量产 日期:2015/5/18查看:2411

    HDI厂华通(2313)预估今年资本支出逾40亿元,主要是重庆厂的扩产,台湾厂区、惠州厂区HDI制程升级、去瓶颈以及汰旧换新。华通指出,重庆新厂第二期的扩产预估第三季贡献,总产能可达25至30万平方英呎,主攻三阶以上的HD,今年将可开始贡献获利,法人估,华通今年业绩随产能开出及产品成长下,全年获利比去年成长,每股盈余挑战2元。

  华通2014年合并营收为338.49亿元,年成长9.55%,营业毛利为48.19亿元,合并毛利率为14.24%,税前盈余为26.83亿元,税后盈余为19.86亿元,每股盈余为1.67元。

  华通今年第一季营收86.77亿元,毛利率14.53%,营业净利7.44亿元,营益率8.57%,税前盈余5.85亿元,税后净利4.53亿元,年增率35.59%,EPS为0.38元,营收、毛利率及获利均创10多年来同期新高。

  华通指出,目前中高阶的HDI需求稳定成长,至于低阶HDI仍处供过于求的状况。华通产品除HDI、传统板外,还包括软硬结合板以及软板,软硬结合板应用在LCM、相机模组以及电池管理模组,软板目前以自用为主。

  华通表示,今年英特尔推新架构平台,新的平台一定是与旧平台间有相对的需求移转,新平台对于相关电脑制造厂商可能是个新话题,但对于PCB制造产业应该是没有影响的。

  针对耀华土城二厂日前失火,华通认为,耀华已经称产能可于短期间内恢复正常生产,华通也依照既定的产能规划进度来接单,且客户订单也必须经过一定的认证程序才能接单,并不是说转就转,所以目前转单效应尚无法评论有多大的实质效益。


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