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日月光与TDK共同设立合资公司 日期:2015/5/18查看:2276

    日月光半导体与日商TDK宣布将签署合资协议,拟共同设立日月阳电子(ASE Embedded Electronics),日月光持有合资公司51%的股权,TDK持有49%的股权。此合资公司将采用TDK授权的SESUB技术(Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB)生产积体电路内埋式基板,生产厂房及生产设施拟设立于高雄市楠梓加工出口区。

    TDK具有电感设备及硬碟磁头制造能力的优势,成功开发SESUB技术专利,强化超微化处理与材料且大幅降低晶片厚度至50微米,内埋到四层塑胶基板中。TDK的SESUB技术拥有各种优势, 除减少基板的贴合面积并薄化至300微米厚度外,同时具备极佳的散热特性,提供更弹性化设计与更高的晶片连结性,进一步强化电磁干扰(EMI)性能。

    日月光是系统级封装(SiP)先驱,与主要供应商及夥伴保持密切合作并持续扩增产品种类及服务。日月光的系统级封装采用SESUB技术,将提供不同应用的完整内埋式解决方案,例如多通道电源管理 IC(PMIC)、感测器(Sensors)与射频调谐器(RF Tuners)等。此合资公司商业经营模式将整合TDK的SESUB技术及日月光在半导体微型化制程的先进封装、测试与模组化解决方案。


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